面向半导体晶圆应用的复合衬底解决方案。通过CVD技术在硅(Si)或碳化硅(SiC)晶圆表面沉积金刚石层，兼具Si/SiC的半导体兼容性与金刚石材料固有的高热导特性。在保证晶圆基本属性的前提下，实现更高效的热管理性能，有效缓解高功率半导体器件的散热挑战，适配晶圆级批量加工需求。